Part 1에서는 D10·D50·D90의 정의, Span의 의미, 유동화와 Geldart 분류, 습도 관리까지 다루었습니다. Part 2는 그 다음 단계입니다. 입자 크기가 전기장 안에서 어떻게 거동하는지, 부스 안에서 세 가지 힘이 어떻게 경쟁하는지, 그리고 사이클론 회수 시스템이 PSD를 어떻게 선별하는지를 물리 법칙으로 파고듭니다. 각오하고 따라오십시오. 😄
Part 2에서는 PSD를 수식과 물리 법칙으로 해석합니다 — 전하·공기역학·사이클론 회수 시스템까지.
01 Pauthenier 방정식 — 입자 크기와 대전량의 관계
코로나 충전 방식(corona charging)에서 스프레이건 팁에 고전압(통상 –60~–100 kV)이 인가되면 건 주변 공기가 이온화됩니다. 생성된 음이온이 전기장을 따라 피도물(접지, 0 V) 방향으로 이동하면서 분체 입자 표면에 달라붙어 입자를 음전하로 만듭니다. 이때 입자 하나가 최대로 보유할 수 있는 전하량은 입자 크기에 따라 결정됩니다. 이 관계를 정량화한 것이 Pauthenier 방정식입니다.
코로나 충전 시스템에서 입자가 보유할 수 있는 최대 전하량(qmax)은 다음과 같습니다.
여기서:
ε₀ = 진공의 유전율 (8.854 × 10⁻¹² F/m)
εᵣ = 입자의 비유전율 (분체도료: 통상 3~6)
E₀ = 전기장 강도 (V/m)
a = 입자 반경 (m)
핵심: q_max는 입자 반경(a)의 제곱에 비례합니다. 반경이 2배이면 최대 전하량은 4배입니다.
방정식에 등장하는 유전율(permittivity, ε)은 어떤 물질이 전기장 안에서 전하를 얼마나 잘 "받아들이고 저장하는가"를 나타내는 물성값입니다. 쉽게 말하면 "전기를 얼마나 잘 모으는 성질인가"입니다.
ε₀(진공의 유전율)는 아무것도 없는 진공 상태에서의 기준값입니다. εᵣ(비유전율)은 "이 물질은 진공보다 전하를 몇 배나 더 잘 저장하는가"를 나타내는 무차원 비율입니다. 물(εᵣ ≈ 80)은 전하를 매우 잘 저장하고, 공기(εᵣ ≈ 1)는 거의 저장하지 못합니다. 분체도료 수지는 εᵣ ≈ 3~6 범위로, 전하를 적당히 보유하는 절연체입니다.
Pauthenier 방정식에서 εᵣ 항은 입자 재질에 따라 최대 전하량이 달라진다는 것을 반영합니다. 그러나 분체도료 종류 간 εᵣ 차이는 크지 않아, 실무적으로는 입자 반경(a)의 제곱 항이 대전량을 결정하는 지배적 변수입니다.
전하량보다 중요한 것 — 전하-질량비(q/m)
절대 전하량(q)은 큰 입자가 유리합니다. 그런데 입자가 전기장에 반응하는 정도, 즉 정전기력이 입자를 얼마나 강하게 끌어당기는가는 전하량 자체가 아니라 전하-질량비(q/m)로 결정됩니다.
입자의 질량은 부피에 비례하고, 부피는 반경의 세제곱(a³)에 비례합니다. q는 a²에 비례하므로:
입자 반경(a)이 작을수록 q/m가 높습니다. 즉, 미세 입자일수록 단위 질량당 전하가 많아 전기장에 더 민감하게 반응합니다.
| 입자 반경 | 절대 전하량 (q) | 질량 (m) | q/m 비율 | 전기장 반응성 |
|---|---|---|---|---|
| 5 μm | 1× (기준) | 1× (기준) | 높음 | 매우 민감 → 역이온화 위험 |
| 20 μm | 16× | 64× | 중간 | 안정적 대전 |
| 40 μm | 64× | 512× | 낮음 | 이상적 — 정전기력·중력 균형 |
| 80 μm | 256× | 4096× | 매우 낮음 | 중력 우세 → 바닥 낙하 |
분체도료의 적정 전기 저항값과의 관계
분체도료의 전기적 특성에서 소개한 바와 같이, 분체도료의 적정 부피 저항값은 10¹¹~10¹⁴ Ω·cm 범위입니다. 이 저항값은 입자가 전하를 얼마나 잘 보유하는지를 결정합니다.
저항값이 이 범위보다 낮으면 전하가 너무 빨리 소산되어 입자가 피도물에 부착되지 못하고 탈락합니다. 반대로 너무 높으면 전하가 피도물로 이동하지 못해 반발 현상이 생깁니다. PSD와 저항값은 함께 관리해야 하는 이유입니다. 미세 입자는 q/m가 높아 표면에 전하가 집중되기 쉬우므로, 저항값이 정상 범위에 있더라도 역이온화(back ionization)를 유발할 수 있습니다.
미세 입자들이 피도물 표면에 빽빽하게 쌓이면 분체층이 절연층이 됩니다. 이 층의 전기장이 공기 절연 파괴 강도(약 30 kV/cm)를 넘는 순간 분체층과 금속 사이에서 방전이 발생합니다. 방전으로 생성된 양이온이 건 방향으로 역류하며 날아오는 분체의 음전하를 중화시킵니다. 전하를 잃은 분체는 피도물에 부착되지 못합니다. 전압을 높일수록 방전만 심해지는 이유입니다.
02 도장 부스 공기역학 — 세 힘의 경쟁
그림 1. 도장 부스 내 입자에 작용하는 세 가지 힘 — 입자 크기에 따라 힘의 균형이 달라지며 궤적이 결정된다.
스프레이건을 떠난 분체 입자는 부스 안에서 세 가지 힘의 지배를 받습니다.
- 정전기력(Fe): 대전된 입자를 접지된 피도물 쪽으로 끌어당기는 힘
- 중력(Fg): 입자를 아래로 떨어뜨리는 힘 (질량 × g)
- 공기 항력(Fd): 부스 내 이송 공기·배기 기류가 입자를 밀어내는 힘
이 세 힘의 상대적 크기가 입자 크기에 따라 완전히 달라집니다. 이것이 PSD가 도착 효율(Transfer Efficiency, TE)을 직접 결정하는 이유입니다.
굵은 입자 (D90 이상, > 75 μm) — 중력이 이긴다
굵은 입자는 질량이 크고 절대 전하량도 많지만, q/m는 낮습니다. 결과적으로 정전기력보다 중력이 우세합니다. 이 입자들은 건에서 피도물을 향해 날아가는 도중 아래로 처지면서 바닥으로 떨어집니다. 전체 분사량의 20~30%가 이렇게 손실될 수 있습니다.
더 심각한 문제는 굵은 입자가 피도물에 도달하더라도, 입자 크기(> 75 μm)가 목표 도막 두께(통상 50~80 μm)를 넘어서기 때문에 용융 시 주변 수지가 이 입자를 완전히 덮지 못해 오렌지필(orange peel)로 남는다는 것입니다.
미세 입자 (D10 이하, < 12 μm) — 공기 흐름이 이긴다
미세 입자는 q/m가 높아 정전기력에 민감하게 반응하지만, 질량이 너무 작습니다. 공기 항력이 압도적으로 우세합니다. 피도물 근처까지 도달해도 피도물 표면의 경계층(boundary layer) — 정체된 공기층 — 을 뚫지 못하고 배기 기류에 휩쓸려 카트리지 필터로 빨려 들어갑니다.
구형 입자에 작용하는 공기 항력은 Stokes 법칙으로 표현됩니다.
η = 공기 점도 / a = 입자 반경 / v = 입자와 공기의 상대 속도
항력은 반경(a)에 선형 비례하지만, 질량은 a³에 비례합니다. 따라서 입자가 작아질수록 질량 대비 항력이 급격히 커져 공기 흐름에 쉽게 휩쓸립니다.
표준 입자 (D50 범위, 30~50 μm) — 세 힘의 균형
D50 범위의 입자는 세 힘이 적절히 균형을 이룹니다. 정전기력이 충분히 커서 피도물을 향해 이동하고, 질량이 어느 정도 있어 배기 기류에 휩쓸리지 않으며, 중력에 의한 낙하도 관리 가능한 수준입니다. 이것이 분체도료 D50을 35~45 μm로 설계하는 물리학적 이유입니다.
중력 우세 → 바닥 낙하
도달해도 오렌지필 유발
TE 20~30% 손실 가능
공기 항력 우세 → 필터로
도달해도 역이온화 유발
흩날림, 도막 불량
정전기력·중력·항력 균형 → 피도물에 안정적 도달
mirror image force로 부착 유지 → 높은 TE, 균일 도막
부스 바닥에 쌓이는 분체의 색이 호퍼 내 분체보다 진하거나 입자가 눈에 띄게 굵다면, D90 초과 입자가 많다는 신호입니다. 반대로 배기 필터 분체가 매우 가볍고 뭉치지 않는다면 미분 과다를 의심할 수 있습니다. 두 경우 모두 PSD 측정이 필요합니다.
03 Andreasen 패킹 모델 — 왜 분포가 있어야 핀홀이 줄어드는가
그림 2. 입자 패킹 밀도 비교 — 단일 크기(좌) vs Andreasen 분포(우). 다양한 크기의 입자가 공극을 채울수록 용융 전 도막 밀도가 높아져 핀홀이 줄어든다.
분체도료만이 지닌 특별한 성질에서 소개한 바와 같이, 분체도료 입자 크기에 따라 피도물 위에 형성되는 분체층의 치밀성이 달라집니다. 여기서는 그 이유를 물리학적으로 파고들겠습니다.
단일 크기 입자의 문제 — 공극이 너무 많다
만약 분체도료의 모든 입자가 완전히 같은 크기라면(monodisperse distribution), 이 입자들이 피도물 위에 쌓일 때 입자 사이에 규칙적이고 큰 공극(void)이 생깁니다. 구형 입자의 이론적 최대 패킹 밀도는 약 64%(무작위 배열) 혹은 74%(최밀 배열)입니다. 즉, 어떻게 쌓아도 26~36%의 공간이 비어 있습니다.
경화로(curing oven)에서 열이 가해지면 이 입자들이 녹아 서로 합쳐져야 합니다. 공극이 크면 수지가 더 많이, 더 멀리 흘러야 합니다. 수지의 점도가 높거나 겔화(gelation)가 빨리 시작되면 공극을 다 채우기 전에 경화가 완료됩니다. 이것이 핀홀(pinhole)과 크레터(crater)의 PSD 기인 원인입니다.
Andreasen 패킹 모델 — 크고 작은 입자가 함께 있어야 하는 이유
덴마크의 화학자 A.H.M. Andreasen은 최대 패킹 밀도를 달성하는 이상적인 입자 크기 분포를 제안했습니다. 핵심 아이디어는 단순합니다. 작은 입자가 큰 입자 사이의 공극을 채운다.
최대 패킹 밀도를 위한 이상적 누적 입자 크기 분포는 다음과 같습니다.
CPFT = 체적 통과 백분율 (Cumulative Percent Finer Than)
d = 입자 직경 / d_max = 최대 입자 직경
q = 분포 지수 (분체도장: 통상 0.3~0.5)
q값이 낮을수록 미세 입자 비율이 높고, 높을수록 굵은 입자 위주의 분포입니다. 분체도장에서는 q ≈ 0.37이 최적 패킹에 근접합니다.
현장에서의 의미 — Span과의 연결
Andreasen 이론을 실무적으로 표현하면 Part 1에서 소개한 Span으로 돌아옵니다. Span 1.2~1.8 범위가 경험적으로 최적인 이유가 바로 여기 있습니다. 이 범위에서 작은 입자(D10)가 큰 입자(D90) 사이의 공극을 적절히 채워 패킹 밀도를 높이면서도, 미분이 과도하지 않아 유동화와 대전에도 문제가 없습니다.
교과서적으로는 Span이 좁을수록(입자 크기가 균일할수록) 도막이 균일해진다고 합니다. 실제 현장에서는 Span이 너무 좁으면 오히려 패킹 밀도가 낮아져 핀홀이 늘어납니다. 최적의 도막을 위해서는 의도적으로 "크고 작은 입자가 함께" 있는 분포가 필요합니다.
| Span 범위 | 패킹 밀도 | 핀홀 위험 | 유동화 | 현장 판단 |
|---|---|---|---|---|
| < 1.0 | 낮음 (공극 큼) | 높음 | 안정 | 분쇄 과다, 분급 불량 |
| 1.0 – 1.8 | 높음 (최적) | 낮음 | 안정 | 이상적 범위 |
| 1.8 – 2.5 | 보통 | 중간 | 다소 불안 | 주의 요망 |
| > 2.5 | 불규칙 | 높음 | 불안정 | 공정 이상 또는 회수 과다 |
04 사이클론 회수 시스템 — 원심력이 PSD를 선별한다
그림 3. 사이클론 회수 시스템 단면 — 원심력으로 굵은 입자는 하단 회수, 미세 입자는 상단 배기구로 이동. 컷포인트(cut point) 개념 도해.
도장 부스에서 피도물에 부착되지 못한 분체(overspray)는 배기 기류를 따라 회수 시스템으로 이동합니다. 가장 널리 쓰이는 회수 방식은 사이클론(cyclone separator)입니다.
사이클론의 작동 원리
분체와 공기의 혼합물이 사이클론 상단에서 접선 방향(tangential)으로 유입됩니다. 유입된 기류는 사이클론 내부에서 나선형으로 회전하며 아래로 내려갑니다. 이때 원심력이 작용합니다.
원심력의 크기는 입자 질량에 비례합니다. 질량이 큰(굵은) 입자는 원심력이 강해 벽면 쪽으로 튕겨 나갑니다. 벽면과 마찰하며 속도를 잃은 입자는 아래로 떨어져 하단 출구로 회수됩니다. 반대로 질량이 작은(미세) 입자는 원심력이 약해 벽면까지 도달하지 못하고 사이클론 중심부의 상승 기류(inner vortex)를 타고 상단 배기구로 빠져나가 카트리지 필터로 이동합니다.
│
├──→ 굵은 입자 (D50 범위) : 원심력 강함 → 벽면 충돌 → 하단 회수
│ → 회수 분체도료 (호퍼로 복귀)
│
└──→ 미세 입자 (미분) : 원심력 약함 → 중심 기류 → 상단 배기
→ 카트리지 필터 (폐기 또는 별도 관리)
컷포인트(Cut Point) — 사이클론이 분리하는 경계
사이클론이 굵은 입자와 미세 입자를 나누는 경계 크기를 컷포인트(cut point, d₅₀c)라고 합니다. 컷포인트는 사이클론의 직경, 풍량, 분체 밀도에 따라 결정됩니다. 잘 설계·세팅된 사이클론의 컷포인트는 대략 10~20 μm 범위에 설정됩니다.
즉, 10~20 μm보다 큰 입자(신규 분체도료의 주력 범위)는 대부분 하단으로 회수되고, 그보다 작은 미분만 필터로 넘어갑니다. 이것이 사이클론 회수 분체의 PSD가 신규 분체도료와 크게 다르지 않을 수 있는 이유입니다.
현장 경험 — 사이클론 회수 분체의 PSD 분석 결과
실제로 사이클론 회수 분체도료를 채취하여 레이저 회절 PSD 분석을 진행한 결과, 회수 분체도료의 PSD가 신규 분체도료와 상당히 유사하게 나온 사례가 있습니다. 처음에는 예상 밖의 결과처럼 보였지만, 사이클론의 작동 원리를 이해하면 당연한 결과입니다.
사이클론이 미분(미세 입자)을 필터로 걸러내고 주력 범위 입자만 선택적으로 회수하기 때문에, 잘 세팅된 사이클론의 회수 분체도료는 오히려 미분이 제거된 "정제된" PSD를 보일 수 있습니다. 이는 단순히 "회수 분체도료 = 열등한 품질"이라는 고정관념이 항상 맞지는 않는다는 것을 보여줍니다.
물론 PSD 외의 요소 — 색상 오염, 열화 입자, 이물질 혼입 등 — 는 별개로 관리해야 합니다.
사이클론이 아무리 잘 세팅되어 있어도, 컷포인트 근처의 입자들은 확률적으로 회수와 배기 사이에서 흔들립니다. 회수를 반복할수록 이 경계 영역의 미분이 조금씩 누적되며, 장기적으로 PSD가 서서히 미분 쪽으로 이동합니다. 단기 분석에서는 양호해 보여도 장기 품질 안정성을 위해 신규 분체도료와의 혼합은 필요합니다.
05 Fines enrichment와 60:40 혼합비의 실제
사이클론은 미분을 상당 부분 걸러내지만, 카트리지 필터 회수 분체도료는 다른 이야기입니다. 카트리지 필터는 사이클론을 통과한 미분, 즉 가장 작은 입자들만 포집합니다. 이 분체를 회수하여 재사용하면 PSD가 빠르게 미분 쪽으로 기웁니다.
Fines enrichment — 미분이 누적되는 구조적 이유
도장 부스에서 피도물에 부착되지 못하는 입자는 주로 두 종류입니다. 첫 번째는 D90 초과 굵은 입자로 중력에 의해 바닥으로 떨어집니다. 두 번째는 D10 이하 미세 입자로 배기 기류에 실려 필터로 갑니다. 사이클론이 굵은 입자를 회수하는 동안, 미분은 계속 필터로 누적됩니다.
만약 필터 회수 분체를 사이클론 회수 분체와 섞어 재사용하면, 전체 혼합물의 D10이 점점 낮아집니다. 이것이 Fines enrichment(미분 농축) 현상입니다. 충분히 진행되면 호퍼 내 도료의 미분량이 증가되어 유동화 실패로 이어집니다.
미분이 걸러진 상태
PSD가 신규와 유사할 수 있음
단독 재사용 위험 낮음
단, 장기 누적 시 주의 필요
미분(< 15 μm) 위주
PSD가 신규와 크게 다름
단독 재사용 시 빠른 열화
미분 농축 위험
60:40 혼합비 — 경험칙의 배경
신규 분체도료(신규 분체도료) 60% + 회수 분체도료(회수 분체도료) 40%의 혼합 비율은 단일 논문이나 표준에서 도출된 수치가 아닙니다. Nordson, Gema, Wagner 등 주요 장비 제조사들이 자사 회수 시스템 운용 경험을 바탕으로 권장해온 경험칙(rule of thumb)입니다.
이 비율의 핵심 논리는 "신규 분체도료가 지속적으로 유입되어 회수 분체도료의 미분 농축을 희석시킨다"는 것입니다. 60% 신규 분체도료를 지속적으로 투입하면 시스템 전체의 PSD가 장기적으로 안정된 범위에서 균형을 유지할 수 있습니다.
| 운용 조건 | 권장 신규 분체도료 비율 | 이유 |
|---|---|---|
| 단색·색상 변경 없는 라인 | 50 – 60% | 오염 위험 낮음, PSD 안정 유지 최소 비율 |
| 색상 변경이 잦은 라인 | 70 – 80% | 색상 오염 방지, 이전 색상 입자 희석 |
| 외관 품질이 중요한 제품 | 80 – 100% | 도막 품질 최우선, 회수 분체 사용 최소화 |
| 프라이머·중방식 등 내관 도장 | 40 – 50% | 외관보다 기능 중심, 비용 절감 가능 |
회수 분체도료 재사용 시 가장 실용적인 확인 방법은 주기적 PSD 분석입니다. D10이 신규 분체도료 대비 20% 이상 낮아졌다면 미분 농축이 진행 중이라는 신호입니다. 이 시점에서 신규 분체도료 투입 비율을 높이거나, 호퍼를 비우고 신규 분체도료로 교체하는 것을 권장합니다.
06 공정 관리 기준 — ASTM D3451 · ISO 8130-13
PSD 관리는 이론으로 끝나지 않습니다. 현장에서는 표준화된 측정 방법과 관리 기준을 통해 공정을 수치로 제어해야 합니다.
레이저 회절 — ISO 8130-13
PSD 측정의 표준은 ISO 8130-13(레이저 회절에 의한 코팅 분체의 입자 크기 분석)입니다. 이 방법은 부피 기준 분포를 제공하며, D10·D50·D90·Span의 정기적 모니터링을 통해 분쇄 공정, 분급 공정, 그리고 회수 시스템의 이상을 조기에 감지할 수 있습니다.
체 분석 — ASTM E11
레이저 회절이 D10~D90 범위를 정밀하게 분석하는 것과 달리, 체 분석(sieve analysis)은 D99와 Dmax — 즉 초굵은 입자(boulder)의 존재 여부를 확인하는 데 필수적입니다. 체 분석 없이는 레이저 회절 결과가 양호해 보여도 소수의 초굵은 입자가 표면 결함을 유발할 수 있습니다.
겔 타임 — ASTM D4217
겔 타임(gel time)은 PSD와 함께 반드시 관리해야 하는 지표입니다. 분체도료가 용융되어 겔화(crosslinking 시작)까지 걸리는 시간입니다. 겔 타임이 너무 짧으면 Andreasen 패킹으로 높여놓은 green density의 장점이 무력화됩니다. 입자가 녹기 시작하자마자 경화가 진행되어, 입자들이 합쳐지기 전에 굳어버리기 때문입니다.
D50이 작은(미세한) 분체도료일수록 단위 부피당 입자 수가 많고 입자들이 빨리 용융됩니다. 따라서 겔 타임을 그에 맞게 조정하지 않으면 레벨링이 불충분해집니다. 반대로 D50이 큰 분체는 용융에 더 오랜 시간이 필요하므로 겔 타임 여유가 있어야 합니다.
| 시험 항목 | 표준 | 측정 대상 | 관리 목적 |
|---|---|---|---|
| 레이저 회절 | ISO 8130-13 | D10·D50·D90·Span | PSD 전체 분포 모니터링 |
| 체 분석 | ASTM E11 | D99·Dmax | 초굵은 입자(boulder) 검출 |
| 겔 타임 | ASTM D4217 | 겔화 소요 시간 | PSD와 경화 속도 동기화 |
| 유동성 시험 | ASTM D3451 | 안식각·유동 시간 | 유동화 가능 여부 실용 확인 |
| 부피 저항 | IEC 60093 | Ω·cm | 정전 대전 적합성 확인 |
- 신규 분체도료 입고 시: 레이저 회절 PSD + 겔 타임 측정 후 스펙 확인
- 회수 분체도료 혼합 전: D10 비교 — 신규 대비 20% 이상 낮으면 혼합 비율 조정
- 주 1회 이상: 호퍼 bed collapse 테스트 — 유동화 공기 차단 후 분체 침강 속도 확인
- 계절 전환기: 부스 내 온·습도 재확인 — RH 40~60%, 18~25°C 유지
- 도막 불량 발생 시: PSD 즉시 측정 — D90 초과(오렌지필) 또는 D10 감소(역이온화) 여부 확인
결론 PSD를 지배하는 자가 도막을 지배한다
분체도료의 입자 크기 분포(PSD)는 수치 하나하나가 물리 법칙과 연결되어 있습니다. D10은 Pauthenier 방정식의 전하-질량비(q/m)를 통해 역이온화와 직결되고, D90은 Stokes 항력과 중력의 경쟁에서 도착효율(TE)을 결정합니다. Span은 Andreasen 패킹 이론으로 도막의 외관 형성과 핀홀 발생 등과 연결됩니다.
사이클론 회수 시스템은 단순히 분체를 모으는 장치가 아닙니다. 원심력으로 PSD를 선별하는 정밀한 분급기입니다. 잘 세팅된 사이클론의 회수 분체도료가 신규 분체도료와 유사한 PSD를 보이는 것은 이론적으로 당연한 결과입니다. 다만 장기적 미분 누적과 PSD 이외 오염 요소를 고려하면 신규 분체도료와의 적절한 혼합은 여전히 필요합니다.
결국 PSD 관리는 "숫자 맞추기"가 아닙니다. D10·D50·D90 각각이 유동화·대전·도막 형성의 어느 단계를 지배하는지 이해하고, 공정 전체를 물리 법칙의 관점에서 통합적으로 바라보는 것 — 이것이 전문가와 초보자의 차이입니다.
참고 문헌
- Pauthenier, M. & Moreau-Hanot, M. (1932). La charge des particules sphériques dans un champ ionisé. Journal de Physique et le Radium, 3(12), 590–613.
- Geldart, D. (1973). Types of gas fluidization. Powder Technology, 7(5), 285–292. doi.org/10.1016/0032-5910(73)80037-3
- Andreasen, A.H.M. (1930). Über die Beziehung zwischen Kornabstufung und Zwischenraum in Produkten aus losen Körnern. Kolloid-Zeitschrift, 50(3), 217–228.
- ISO 8130-13:2021. Coating powders — Part 13: Particle size analysis by laser diffraction.
- ASTM D3451. Standard Guide for Testing Coating Powders and Powder Coatings.
- ASTM D4217. Standard Test Method for Gel Time of Thermosetting Coating Powder.
- ASTM E11. Standard Specification for Woven Wire Test Sieve Cloth and Test Sieves.
- Diamond Vogel. (n.d.). Particle Size Distribution Technical Bulletin. diamondvogel.com
- Nordson Corporation. (n.d.). Powder Coating Equipment & System Solutions. nordson.com
- PowderKorea. (2026). 분체도료 입자 크기 분포(PSD) 완전 분석 [Part 1]. powderkorea.com
- PowderKorea. (2019). 분체도료만이 가지고 있는 특별한 성질. powderkorea.com
- PowderKorea. (2026). 패러데이 케이지 효과의 원리와 극복 전략. powderkorea.com
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