[분체도장 적용] 분체도장 도막 두께에 대해서(DFT)

분체도료를 이용하는 분체도장은 액체도장보다 도장 중에 도막체크가 어렵습니다.

액체도료의 경우는 액상상태의 도막두께를 측정후 고형분을 이용해서 건조(경화)후 도막을 계산할 수 있습니다. 하지만 분체도료의 경우는 분체상태에서 공극이 다르고, 전압/전류에 따라 피도물에 토착되는 양이 다르기 때문에 경화 전에 경화 후의 도막을 예측하는데 어려움이 있습니다.

보통 분체도료를 표준 조건에서 도장하게 되면 60~80㎛정도의 도막(DFT, Dry Film Thickness)이 형성됩니다. 하지만 도료의 사용목적에 따라서 도장방법과 도막이 상이하게 됩니다.

분체도장 도막 체크

일반 분체도료 도막: 60 ~ 80 ㎛

일반적으로 사용하는 분체도료의 추천 도막은 60 ~ 80㎛입니다. 이 정도 도막에서 분체도료를 설계하면서 목표로한 외관(은폐력, 레벨링, 광택 등)과 도막성능을 발휘할 수 있습니다. 대부분의 분체도료는 100㎛까지는 핀홀이나 버블링 등의 불량 없이 사용이 가능합니다.

박막형 분체도료 도막: 30 ~ 45 ㎛

고객의 요구에 따라서 도료제조사에서는 박막(얇은 도막)에서 분체도료의 성능을 발휘할 수 있는 박막형 도료를 제공합니다. 박막형 분체도료는 가전, 가구제품이나 복잡한 형상으로 일정한 도막으로 작업하기 어려운 경우 박막형 분체도료를 이용하는 경우가 많습니다. 박막형 분체도료는 일반적인 분체도료보다 낮은 도막으로 도막(필름) 형성이 가능하며, 얇은 도막에도 평활성, 은폐력을 제공할 수 있습니다. 하지만, 도료설계에 따라서 박막형 분체도료는 일반 분체도료보다 과도막 기준이 낮을 수 있습니다. 일반 분체도료으로는 핀홀 또는 버블링 문제가 없는 도막범위에서 박막형 분체도료는 핀홀 또는 버블링 문제가 발생할 수 있습니다.

후막형 분체도료: 100㎛ 이상

분체도료로 도장하는 제품 중에 밸브, 부스바(busbar), 강관, 주철관 등의 기능성 제품 중에는 높은 도막을 요구하는 제품이 있습니다. 높은 도막형성이 가능하도록 만든 제품을 후막형 분체도료라고 합니다. 후막형 분체도료는 1회 도장(예열도장)으로 100 ~ 500 ㎛ 또는 그 이상의 도막형성이 가능하고, 경우 따라서 2 ~ 3회 도장으로 멀티레이어(multi-layer)의 높은 도막을 형성합니다. 특히 높은 내후성, 내식성 등이 요구되는 경우에는 내식성 위해서 프라이머(primer)도장과 중도 도장을 내후성을 위해서 상도 도장을 하는 3코팅 시스템이 많이 사용되고 있습니다.

분체도료의 도막은 제품의 성능과 고객 요구사항을 만족하기 위해 다양하게 적용됩니다. 낮은 도막이 필요한 곳과 높은 도막이 필요한 곳에 따라서 도료를 다양한 방법으로 제조를 하고 다양한 기술을 적용합니다. 분체도료를 사용하실 때는 미리 피도물의 형상과 작업환경에 맞게 제조사와 적절한 분체도료를 선택하는 것이 도장품질과 작업성을 높일 수 있는 방법입니다.