[도장 불량]이물질(비트) 불량을 줄이는 8가지 방법

도장을 하면서 가장 흔하게 발생하는 불량 중 하나가 도막 표면에서 눈에 보이는 이물질 불량입니다. 이물질 불량은 이물질에 따라서 다양한 종류로 구분이 가능하고 이물질이 도막에 미치는 영향에 따라서도 불량의 양상이 다르게 나오기도 합니다.

이번에는 이물질 중에서 가장 많이 볼 수 있는 먼지, 철가루 등에 의해 발생하는 불량을 줄이는 방법에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 보통 작은 먼지와 같은 이물질을 비트(bit)라고 하고 이로 인해 발생한 불량을 비트 불량이라 부릅니다.

이런 비트는 다양한 경로를 통해서 피도물이나 도료를 오염시키고, 도장의 외관품질에 영향을 주게 됩니다. 그럼 분체도장 공정별로 비트 불량을 줄이는 8가지 방법을 살펴보도록 하겠습니다.

1. 피도물의 표면 확인
   피도물이 도장부스로 들어가기 전에 피도물의 표면에 먼지나 가공중에 남은 철가루, 흙먼지 등의 이물질과 소재표면불량이 없는지 반드시 확인이 필요합니다. 특히 가공 중에 생길 수 있는 라미네이팅이나 디버링 등의 작업에서 나오는 철가루나 연마재 등이 남아 있는 경우 비트불량이 될 수 있습니다. 또한, 피도물의 형상에 따라서 로딩 과정에서 피도물 안쪽에 숨어있던 이물질이 도장 표면으로 나오는 경우가 있기 때문에 로딩 후 스프레이 도장 전에 피도물의 표면을 확인해야 합니다.
   
   
2. 전처리
   전처리를 하는 과정에서도 비트 불량을 발생시킬 수 있는 요인이 있습니다.
   부착력 향상을 위해서 샌딩이나 샌드페이퍼링 작업을 하는 경우에 연마재나 연마된 소재가 표면에 붙어 이물질이 되는 경우가 있습니다.
   천이나 보루를 이용하여 수작업으로 솔벤트크리닝(신나작업)을 하는 경우가 있는데, 이는 유분이나 구리스 등을 제거하는 방법으로 입자형태의 이물질은 제거하지 못하는 경우가 많습니다. 또한 천에서 나온 섬유질이 표면에 남게 되면 실티불량을 발생시키기 때문에 많은 주의가 필요합니다.
   컨베이어나 전처리조(탱크)를 이용한 화학적 전처리의 경우, 탱크나 노즐 관리가 불량하면 세척효과가 떨어져 이물질이 표면에 남기 쉽고, 탱크내부 슬러지에 의한 추가 오염이 되는 경우도 있습니다.
   
   
3. 분체도료 박스
   분체도료는 대부분 박스에 담겨져 있습니다. 그리고 박스는 대부분 도장현장이나 공장내부에 보관을 합니다. 그렇기 때문에 박스 위에는 각종 먼지와 비산된 도료 등의 이물질로 덮여있는 경우가 많습니다.
   분체도료 박스를 개봉할 때, 반드시 박스 위의 이물질을 제거하고, 박스를 개봉하고 내부의 도료백을 개봉할 때도 이물질이 내부로 들어가지 않도록 주의를 해야 됩니다. 또한 호퍼에 도료를 충전할 때도 박스나 비닐백에 붙은 이물질이 같이 들어가지 않도록 확인해야 됩니다.
   
   
4. 도장 부스와 주변 환경
   분체도장을 할 때는 반드시 도장 부스와 집진설비, 스프레이건과 호퍼, 콘트롤러 등 다양한 장비와 설비가 주변에 있게 됩니다.
   먼저 도장부스가 개방형인 경우에 먼지와 같은 비산된 이물질이 도장과정에 피도물을 오염시키는 경우가 많습니다. 또한 회수 도료를 사용하는 경우에는 이런 이물질이 호퍼로 유입되어 호퍼 내 도료를 오염시키기도 합니다.
   그렇기 때문에 가능하면 도장부스를 다른 공정과 분리하는 것을 추천합니다. 도장부스가 다른 공정과 분리된 방에 있는 경우에는 도장룸에 깨끗한 공기를 공급해주는 장치가 필요합니다. 도장룸에는 분체도장시 회수 또는 집진을 위한 흡입 장치가 되어 있기 때문에 적절한 공기 유입이 되지 않으면 도장룸이 음압상태가 되어 주변의 공기와 공기 중의 이물질을 빨아들이게 됩니다. 가능하면 도장룸은 양압상태를 유지하여 주변의 오염된 공기가 도장룸으로 유입 안되게 하는 것이 좋습니다.
   
   
   
   
5. 도료 변경과 부스 청소
   도료를 변경하고 청소하는 과정에서 비트 오염을 줄일 수 있는 요소가 있습니다. 보통 도료를 변경시 주의되는 것이 이종도료에 의한 오염입니다. 이런 오염을 줄이기 위해서 스프레이건과 호퍼, 이송호스 등을 모두 청소하게 됩니다. 특히 이송호스 내부에 붙은 도료를 적절히 제거하지 않으면 딱딱하게 굳은 도료가 도장 도중에 떨어져 나와 비트 불량을 만들기도 합니다. 부스 청소를 할 때, 작업자가 부스 내부로 들어가는 부스 청소를 하는 경우에는 신발 바닥에 붙은 이물질이 유입되지 않도록 슈커버(shoe-cover)나 신발 바닥을 청소하고 들어가는 것이 좋습니다.
   
   
6. 지그와 고리
   분체도장을 할 때, 피도물을 고정 또는 이동하기 위해서 지그와 고리를 많이 사용합니다. 잘 관리된 지그와 고리는 원활한 통전으로 좋은 분체도장 품질을 만드는데 도움을 줍니다. 하지만 관리가 부실한 지그와 고리는 표면에 두껍게 붙은 도료층으로 인해서 통전을 방해할뿐 아니라 여러 차례 소부과정으로 과경화된 도료가 부서져서 피도물을 오염시키는 경우도 있습니다. 따라서 주기적인 지그와 고리의 박리와 교체가 필요합니다.
   
   
7. 건조로
   분체도장은 열경화성 도료로 도장하는데 반드시 건조로가 필요합니다. 건조로는 대부분 열풍을 이용하기 때문에 건조로 내부에 먼지나 산화물이 많아지면, 열풍에 의해서 비산되어 피도물을 오염시킬 수 있습니다. 건조로 내부는 보통 청소기(vacuum)를 이용해서 먼지가 주변으로 퍼지지 않게 청소하는 것을 권장합니다.
   
   
8. 경화 후 관리
   분체도장을 열로 도료를 경화시키기 때문에 분체도료로 도장후 열처리가 필요합니다. 열처리 이후에 경화된 도료가 뜨거운 상태라면 주변 먼지나 이물질에 취약한 상태입니다. 건조로에서 나온 도장물을 장갑낀 손으로 만지면 손자국이 생기는 것을 알 수 있습니다. 경화반응은 완료 되어 도료가 모두 경화되었어도, 뜨거운 상태에서는 도막이 연하고 끈적끈적한 상태가 됩니다. 이때 주변의 먼지나 이물질이 도막이 붙게 되면, 도막이 식은 후에도 잘 제거가 되지 않습니다. 따라서 경화가 막 끝난 뜨거운 상태의 도장물은 충분히 식을 때까지 핸들링을 최소화하고 먼지나 이물질에 오염되지 않도록 관리가 필요합니다.

외관품질을 중요시하는 도장물에 대해서는 위의 8가지 방법을 적용하고 확인하여 비트 불량을 예방하는 활동을 하는 것이 좋습니다. 또한 도료사에서 추천하는 도막으로 작업하는 것이 도료가 본래의 외관을 형성할 수 있는 도막으로 외관품질 면에서 유리합니다.