도장사양에서 도막두께를 나타낼 때, 주로 사용하는 mil(thou)과 ㎛(micron, micrometer)를 변환 하는 페이지입니다. mil(thou, 밀) ㎛(micron, 마이크로미터) [마이크로미터 -> 밀 변환으로 이동…
자세한 내용 보기도장사양에서 도막두께를 나타낼 때, 주로 사용하는 ㎛(micron, micrometer)와 mil(thou)을 변환 하는 페이지입니다. ㎛(micron, 마이크로미터) mil(thou, 밀) [밀 -> 마이크로미터 변환으로 이동…
자세한 내용 보기도료는 도장하기 전의 상태에 따라서 액체도료와 분체도료로 구분을 할 수 있습니다. 주로 솔벤트로 사용되는 VOC(Volatile Organic Compounds, 휘발성유기화합물) 가 포함된 액체도료에 대해서는 화재와 폭발의 위험성에 대해서 많이 인지를 하고, 현장의 관리자와…
자세한 내용 보기분체도장시 많이 사용되는 방법이 정전도장(정전스프레이도장)입니다. 정전도장은 일반적으로 코로나 방식을 많이 사용하는데, 음전하로 충전된 도료입자를 피도물(상대적으로 양전하)에 날려서 도장하는 방법입니다. 이런 정전도장에서 반드시 필요한 부분이 ' 접지(earthin…
자세한 내용 보기분체도료는 열가소성분체도료(thermoplastic powdercoating) 와 열경화성분체도료(thermosetting powdercoating)으로 구분됩니다. 대부분의 분체도료를 차지하는 열경화성분체도료는 스프레이후 건조로를 통과하면서 도료경화에 적합한 열에 노출이 되…
자세한 내용 보기분체도장은 액체도장에 비해서 환경 조건인 온도, 습도의 영향을 적게 받는 것으로 생각되고 있습니다. 특히나 전처리 후에 수절건조나 예열을 하는 경우에는 주변의 온습도를 거의 신경쓰지 않는 경우가 많습니다. 실제로 대부분의 분체도장라인을 가면 도장부스룸(스프레이룸)의 도…
자세한 내용 보기도장 표면에 작은 실이 붙어있는 불량을 실티불량 이라고 합니다. 이물질이 분체도장 과정에서 도료와 함께 도막을 형성하는 경우 중 이물질 종류를 좀 더 세분화해서 이물질이 실과 같은 형태 를 보이는 경우 실티불량 이라고 합니다. 실티 불량은 이름과 같이 실(실오라기)이 …
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